針筒錫膏的特性：
1.明輝針對針筒錫膏操作，能做到流通性好，焊接力強
2.可以客戶要求做多種合金的無鉛錫膏，一般采用20-38um以下的顆粒大小
3.共晶焊接，粘結(jié)強度遠大于銀膠，工作時間長。
4.觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好。
5.殘留物極少，將固晶后的LED底座置于40℃恒溫箱中240小時后，殘留物及底座金屬不變色，且不影響LED的發(fā)光效果。
6.客戶可以根據(jù)自己的固晶要求選擇合適的合金，Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏滿足ROHS指令要求，Sn42Bi58熔點為138℃，滿足需要二次回流的LED封裝要求，Sn64Bi35Ag1熔點較低，為145-172℃，用于不能承受高溫的芯片焊接。
7.回流共晶固化或箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更有利于芯片焊接的平整性。